當下，終端產品加速向多功能集成、智能交互與微型化演進，電子制造業正經歷著從"規模驅動"向"技術密度驅動"的深刻轉型。這一變革對生產設備供應商提出了雙重命題，既要以更高精度支撐微米級元器件裝配，又要以柔性化產線適配多品種、小批量智造需求。2025年慕尼黑上海電子生產設備展恰如一面棱鏡，折射出全球設備商們破解行業痛點的創新路徑：
高精密SMT全流程展現
智慧工廠的落地典范
作為電子制造產業鏈核心，SMT正以高度精密且有序的節奏展現著現代電子生產的脈動。置入E3館，仿佛步入了一個微縮的電子世界工廠，自動化生產線流暢運作，貼片機、焊接爐等錯落有致地排列，以微米級的精準度處理著每一個電子元件貼裝。每一處細節都體現了電子制造領域對高精度、高效率與高質量的極致追求，生動詮釋智慧工廠如何落地。
在貼裝技術方面，FUJI的展臺吸引了大量目光，其NXTR A 機型通過智能加載車實現供料器自動更換與補料，支持多品種混線生產與連續供料，顯著減少換線時間與人工干預。其模塊化設計允許自由組合 1R/2R 模組，搭載輕量工作頭實現快速更換，并可按需擴展產能。貼裝精度達 ±15μm（高精度模式），配備動態高度補償功能應對電路板翹曲，集成 MPI 貼裝確認、IPS 元件檢測、3D 共面性檢測等多重品質保障。新型工作頭支持 0201 至 200×150mm 超寬元件范圍，配合雙機械手 60,000cph 頂級貼裝速度，單軌可處理 750×610mm 大型電路板。此外，還有優勢顯著的NXTR S 機型，據悉它采用獨特的模塊化設計，能依生產需求靈活構建理想生產線，可從單模組逐步擴展。其貼裝精度高，支持 ±25μm 常規貼裝和 ±15μm 高精度貼裝，還能動態調整貼裝高度應對電路板翹曲，內置 MPI 功能可在機內實時檢測貼裝狀態。搭載的 RH 系列工作頭能覆蓋 0201 至 200×150mm 多種元件，雙軌搬運可處理 750×610mm 大型板和 370×280mm 小板，滿足多樣化生產。
Europlacer則是展示了旗下廣受好評的iineo系列貼片機，其中ii - N1 作為多品種貼裝的代表，基于獨特多核心貼裝技術，靈活性超強。其低、高速一體旋轉貼片頭，能貼裝超大元件和 1610mm×600mm 的超大 PCB，單機可容納 264 個 8mm 供料器，兼容多種供料器，還能超快完成異形件封裝定義、投用及編程，全面滿足 SMT 貼裝需求。ii - A1是緊湊型貼片機，集 ii - N1 靈活性于緊湊空間，貼裝速度最高達 15000cph，適合初次建線或在有限工廠空間增加產能以應對多品種貼裝。兩款設備均為中小批量多品種 SMT 生產提供了高效解決方案。
作為專業的焊接設備供應商，Kurtz Ersa本次展示了回流爐HOTFLOW思睿系列（HOTFLOW THREE），其核心優勢體現在其智能對流供電單元（SCPU®）技術上，據了解該產品通過自主研發的電機與智能控制單元協同工作，實現對焊接曲線的動態優化，顯著提升焊接工藝精度與質量。核心創新點在于支持各溫區的獨立精準控制能力，可根據不同基板材料特性、焊膏參數及工藝需求進行定制化調節，確保焊接過程中溫度分布與熱傳導效率達到匹配。這種模塊化控制技術突破了傳統回流焊設備的均質化溫控局限，既能適應多樣化電子元器件的精密焊接要求，又能通過智能調控減少能源損耗，最終實現更穩定可靠的焊接效果，為高精度電子制造提供工藝保障。
同樣是焊接設備領域的佼佼者，銳德熱力也帶來了旗下幾款重磅焊接系統，其中VisionXP+Vac 真空回流焊接系統通過配備 EC 電機實現高效節能，降低運行成本并減少排放，其真空模塊可在焊料熔融狀態下直接去除氣孔、氣泡和孔隙，無需外部真空系統輔助。Condenso XS Smart 氣相焊接系統采用新型垂直啟閉爐膛設計，優化氣密性以實現更高制程重復精度，支持手動或自動裝載系統配置，具備多個冷卻選項及專利真空注入原理，可靈活適配局部自動化生產環境。
HELLER在展臺上展示了新品SCVR高速真空爐，據了解其核心優勢包括是采用HELLER獨家專利的多段式軌道設計和高效真空回流技術，顯著提升生產效率，能在極短時間內實現均勻加熱與精準控溫，滿足高產能需求。同時，SCVR注重環保，通過節能設計和環保工藝大幅降低能耗與碳排放，契合綠色制造趨勢。模塊化結構支持快速維護與升級，保障生產線穩定運行。
ITW EAE則是帶來了旗下頻頻獲獎的MPM® Edison™ II ACT ，該設備以操作簡單、易于采用和可擴展性為設計核心，能為用戶提供高投資回報率。其內置±8微米對準精度和±15微米錫膏印刷重復精度（≥2 Cpk @ 6 sigma），印刷精度比下一代印刷機提升25%，滿足超細間距和微孔徑印刷工藝需求，尤其適用于0201公制組件及先進半導體模板印刷。通過閉環壓力控制系統（配備高精度測壓傳感器和馬達驅動），確保刮刀壓力在印刷全程保持精準一致，結合超精密共面性設計，顯著提升超薄模板印刷良率。同時，其轉印效率突破最小孔徑要求，有效解決勞動密集型的轉換任務，實現快速自動化轉換，減少人工依賴和操作錯誤，為電子制造領域提供了經濟高效的革新方案。
在光世代的展臺集合了貼裝與檢測的核心產品，其中YRi-V 3D檢查設備具備行業領先的超高速 56.8c㎡/sec 檢測能力，采用 8 方向投影裝置與 2000 萬像素 4 方向斜視相機組合，配合強化基板傳送能力與 AI 優化軟件解決方案，顯著提升檢測精度與效率。YRM20貼片機在雙橫梁雙貼裝頭配置中達到 115,000CPH 的超高貼裝速度，支持 0201mm 至大型元件的全尺寸覆蓋且無需更換貼裝頭，配備低沖擊吸嘴與 eATS30 高效供料系統，融合Σ系列技術實現高效生產。還有YSM10 作為 YSM 系列入門機型，兼具 46,000CPH 高速性能與 03015mm 至 55x100mm 元件通用性，集成 YS12 系列三機型功能，支持 IGBT 貼片改造與靈活生產場景適配，通過多重穩定性設計確保生產可靠性。
博瑞先進展示了全自動多功能貼片機 XJ10 ，其采用一體式鑄造結構，經有限元輔助設計和退火工藝處理，重要配合面變形量控制在 0.01mm 以內，保障了設備的高穩定性。X/Y 軸運用業內先進的直線電機驅動，實現全閉環控制，貼片精度達 ±0.05mm（XY），CPK≥1.0，確保高精度貼裝。定制化直線電機驅動系統搭配專利設計的 X - beam，減少了 X - Y Gantry 行走的整定時間，進一步提升了設備精度和性能穩定性。該貼片機的貼裝頭高速輕量化，無需更換即可貼裝0201微小型元件到 40*40mm、高度 10mm 的大型元件，適用范圍廣，且拆裝維護便捷。自動吸嘴站支持無需停機切換吸嘴，提高了生產效率。新型飛行相機配超薄棱鏡，可在高速貼裝中識別校正 5mm 以下微小元件，識別精度 CPK≥1.0，還能有效規避吸嘴對相機的損壞。
除了單個設備的展示，同期在E3館，主辦方還集結了多家知名企業，傾情打造了“智慧工廠核心展示區”。這里不再是單一設備的孤島，而是以整線設備現場連線實打的方式，生動演繹了從智能倉儲、錫膏印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、光學檢測、X射線檢測、激光打標到機器人裝配的完整生產流程。這個小型工廠采用了優而備智的錫膏印刷機EP710 Avi和自動貼片機ii-A1，來自德國埃莎的回流爐Hotflow 3/20和選擇性波峰焊Versaflow 3/35，基恩士的激光刻印機MD-X2500A，重機JUKI旗下的通用插件機JM-20XL，蔚視科的在線3D自動光學檢測系統iS6059，山木自動化帶來的智能錫膏存儲柜SM-SP300P，奧峰科技的智能搪錫系統PT-TX2512以及康姆艾德的X射線系統Cheetah EVO，完美體現了智能化技術對目前SMT工廠該來的深刻改變。
另一邊，線束領域同樣是本次產業變革的核心關鍵。博之旺以行業革新者姿態重磅推出系列高端智能線束加工解決方案，本次亮相的明星產品有
★ 車載高速智造系統
- BZW-6.0FK智能產線：專為FAKRA/Mini-Fakra射頻線束打造的全流程智造方案
? 20+智能工站集群化布局，總線控制實現毫秒級響應
? 三重質量守護：機器視覺定位（±0.02mm）+ 多維度傳感監測 + AI過程控制
? 性能標桿：支持Ø2.8-3.2mm同軸線材 | 4-5秒/件極速節拍 | 99%+良品率 | 85%設備綜合效能
★ 萬兆以太網智造專家
- BZW-6.0HM智能產線：兼容千兆/萬兆以太網線束的柔性制造系統
? 30+模塊化工作站支持快速換型，適應多品種生產
? 納米級端子壓接技術保障10Gbps傳輸穩定性
? 效能突破：6秒/件生產節拍 | 98.5%良品率 | 85%OEE達成
博之旺以"精密智造，連接未來"為使命，持續推動線束加工從自動化向智能化躍遷，助力客戶在萬物互聯時代搶占技術制高點。
在線束設備領域深耕30年的資深玩家，凱睦自動化本次帶來了其全新推出的+防水塞半自動壓接機KM-804PS。對于多芯電線，全自動壓接機通常很難進行脫皮及插防水塞的工藝，半自動設備KM-804PS則可以輕松做到。內置壓力監測器CFM (Crimp Force Monitor)是KM-804PS的標配之一，可自動檢測壓接不良。同時，配置將不良產品進行廢棄處置的裁切裝置。憑借在插入防水塞領域20年以上的經驗，凱睦自動化將這項專業技術完美的復刻到了KM-804PS半自動設備上。另外，據介紹KM-804PS設備突破了現有全自動壓接機的限制，可以搭載客戶作業參數的應用程序。
愛思通的核心展品包括：第4代高壓線束小平方加工平臺TD- HVC600，該平臺集成雙頭“切剝翻壓”全流程工藝，將生產節拍提升至6-7秒/端子，支持2.5-6mm²線徑的柔性化生產，并采用模塊化設計實現快速換型，客戶可按需拓展自動開線、連接器裝配和打碼等增值功能，成為小平方線束生產的新標桿；針對新能源高壓粗線加工需求，新一代TD- HVC800自動線加工平臺，可預穿塑殼并實現雙線同步加工，節拍達10-12秒/根，覆蓋2.5-120mm²線徑范圍，可擴展焊接等工序。另外，展出的全自動合壓機，AST-ZIP500（3+2+1合壓）針對2-8根線合并在一起自動壓接或焊接熱縮而設計。包含工序：切/剝/栓/壓/ 熱縮管/合壓接或焊接/熱縮處理；一站式解決的方案，具有柔性強、換型快、節拍快（2.7秒回路）、質量高、平臺化等特點，替代了傳統的多工序間流轉，節省了人力/庫存/空間，大大提高了質量，真實實現了降本增效。
筑牢電子產品可靠根基
隨著電子產品向著更小、更快、更強的功能集成方向飛速發展，封裝技術日趨復雜，從傳統的表面貼裝到如今的SiP、Chiplet、Mini/Micro LED等先進封裝，對制造過程中的質量控制提出了前所未有的挑戰。微小的缺陷可能導致整個系統的失效，尤其是在汽車電子、醫療、航空航天等高可靠性應用領域，品質更是關乎安全。因此，高精度、高效率、智能化的測試測量技術已不再是簡單的“檢查”環節，而是貫穿整個智能制造價值鏈的關鍵支撐。本屆慕尼黑上海電子生產設備展上，測試測量領域的眾多領軍企業紛紛亮劍，展示了其應對這些挑戰的新成果，尤其是在3D檢測、X射線無損探傷以及AI賦能方面，勾勒出行業發展的新藍圖。
面對日益復雜的檢測需求，高迎旗下3D AOI解決方案Meister D 和 Meister D+是專為高密度基板和鏡面元件的檢測而設計的，可以確保零缺陷生產。其中Meister D 能夠對最小至0201公制的小元件和Die進行出色的3D檢測，并支持高達50µm小間距的元件檢測，無論Die或LED特性如何，都具有高測量精度。Meister D+ 則是進一步提升了鏡面元件的檢測能力，通過結合Moiré測量檢測技術和高迎獨有的新型光學技術，對Highly Reflective Die元件提供全面的3D高度和翹起檢測。
JUTZE矩子科技展現了其在機器視覺檢測領域的深度布局。其 Mirage系列 3D SPI 采用了先進的相位調變輪廓測量技術，能夠有效克服傳統錫膏檢測中的陰影和材質影響，實現高精度、快速的在線錫膏印刷質量檢測。該系列設備還融入了多項AI智能技術，如深度學習優化算法、智能切片、錫膏不沾錫檢測等，顯著提升了檢測的準確性和易用性，其不同型號（Mirage II, Mirage-XL, Mirage-2000）可滿足不同產線的速度和板尺寸需求。而在半導體封裝領域，矩子科技帶來了 SEMI-2500系列 AOI 自動光學檢查機。該設備采用大視場高精度遠心光學路徑，結合2D+3D檢測技術，專為引線框架、功率器件、金線/銀線/銅帶鍵合、芯片粘合等后段封裝工藝提供高精度的缺陷檢測。其高速飛拍能力、AI輔助編程與缺陷分類、以及用于解決高反光和高落差難題的超景深圖像融合技術，加之萬級潔凈系統兼容性，使其成為確保半導體器件質量的關鍵設備。
在細分應用方面，德律展示了 TR7007Q SII-S 高精度SPI專為Mini-LED、微間距凸塊及008004等精細應用設計，滿足了新型顯示和封裝的嚴苛要求。其AI驅動的 TR7700Q SII-S 3D SEMI AOI則將檢測能力拓展至半導體封裝內部的細微結構。
膠粘劑與點膠工藝精妙演繹
賦能多行業深度應用
作為現代精密制造領域不可或缺的一環，在W1館內，膠粘劑材料與點膠設備共同演繹著點膠工藝的精妙之處。從各種高性能電子膠、導熱膠、UV固化膠等，到先進點膠設備如何通過精密的流體控制系統、靈活的運動控制系統以及智能的視覺定位系統，實現對膠水的精準點涂，為電子、汽車、醫療等多個行業提供了可靠的粘接、密封和防護解決方案。
在材料端，知名化工企業們紛紛展示了其新近推出的電子化學品解決方案。其中，陶氏公司帶來多款高性能有機硅解決方案，通過差異化產品和革新技術推進AIoT生態下的電子、通信、云計算、數據中心、汽車智能化和可再生能源等應用創新升級。
陶氏公司消費電子事業部帶來了多款高性能熱管理技術助力AI生態系統升級，推動電子產品、通信設備、數據中心高效運行提的升級散熱表現和穩定性：
· 用于數據中心服務器的陶熙™ TC-5960導熱硅脂和陶熙™ TC-5888導熱硅脂，以及榮獲2025 BIG創新獎的陶熙™ TC-3080導熱凝膠；
· 為400G和800G光模塊打造的陶熙™ TC-3065導熱凝膠和陶熙™ TC-3120導熱凝膠；
· 助力數據中心冷卻的陶熙™ICL-1100浸沒冷卻液。
在汽車應用領域，陶氏公司打造了一系列面向汽車智能化的全域有機硅解決方案，覆蓋汽車智能化運行體系“六大關鍵域”。
漢高重點展示了其面向汽車電子的一系列創新材料。例如其 LOCTITE® AA 8671 PSA AD 液體光學透明粘合劑，專為車載顯示屏模組的光學貼合設計，通過紫外/可見光快速固化，提升光學性能和耐用性。在熱管理與電磁兼容方面，漢高帶來了 Bergquist® Gap Pad TGP EMI4000，這是一款無硅導熱墊片，不僅提供4W/mK的導熱性能，還能在高頻段（達77GHz）提供EMI吸波保護，特別適用于雷達和V2X通信模塊。針對不同的散熱需求，漢高還展出了兩款低揮發性有機硅導熱填縫劑：BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO (4.4W/mK，適用于薄間隙填充) 和具備超高導熱性能的 BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000 (高達10W/mK，適用于高性能散熱場景，且點膠速度快)。
另一邊，隨著元器件尺寸的不斷縮小，微量、高速、高精度的點膠成為核心挑戰。在此領域表現突出的諾信EFD持續創新，其 PICO Pμlse XP 噴射系統 憑借其特別的自調節校準功能和微米級行程調節能力，確保了即使在外部條件變化時也能保持較好的點膠重復性，這對于微小膠點或精密涂覆非常重要。為了滿足智能工廠的需求，諾信EFD還推出了緊湊型 PICO Nexμs 控制器，支持PROFINET、EtherNet/IP等主流工業協議，并可通過網頁界面進行遠程設置與監控，有助于實現數據驅動的點膠過程。
同樣專注于精密流體控制的武藏展示了其從點膠設備到噴嘴耗材均自主研發的技術實力。其高精度點膠機專為半導體、顯示器、手機等高科技產品中的微量點膠而設計。值得關注的是其新推出的 MPP-5-GF柱塞閥，該閥門設計巧妙，能夠有效應對新能源汽車、ADAS等領域常用的高粘度、高填充導熱材料，應對了傳統設備易損壞、難清潔的難點，有助于實現微量、精密、高速的填充。此外，武藏還展示了具備 工業4.0可追溯性 功能的新型點膠機 SuperΣCM4，通過以太網實現網絡化管理，助力客戶生產管理。
